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研究者業績

研究者リスト >> 福室 直樹
 

福室 直樹

 
アバター
研究者氏名福室 直樹
 
フクムロ ナオキ
URLhttp://www.eng.u-hyogo.ac.jp/group/group39/
所属兵庫県立大学
部署大学院工学研究科 化学工学専攻 表面エネルギー化学研究グループ
職名准教授
学位博士（工学）(東京都立大学)
J-Global ID200901087780558276

研究キーワード

 
透過電子顕微鏡 ,水素誘起超多量空孔 ,薄膜 ,表面処理 ,めっきプロセス ,ナノ構造 ,Electroless plating and Electroplating

研究分野

 
  • ナノテク・材料 / 金属材料物性 / 
  • ナノテク・材料 / 材料加工、組織制御 / 

経歴

 
2016年4月
 - 
現在
兵庫県立大学 工学(系)研究科(研究院) 准教授 
 

学歴

 
 
 - 
1999年
東京都立大学 工学研究科 応用化学専攻
 
 
 - 
1994年
東京都立大学 工学部 工業化学化
 

受賞

 
1996年
社団法人 表面技術協会 第２回学術奨励講演賞
 

論文

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Intermetallic Compound Growth between Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold Surface Finish and Sn-3.5Ag or Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder
Yukinori Oda   Naoki Fukumuro   Shinji Yae   
Journal of Electronic Materials   47(4) 2507-2511   2018年4月   [査読有り]
Using an electroless nickel/electroless palladium/immersion gold (ENEPIG) surface finish with a thick palladium–phosphorus (Pd-P) layer of 1 μm, the intermetallic compound (IMC) growth between the ENEPIG surface finish and lead-free solders Sn-3.5...
 
Structural, Magnetic and Electric Characteristics of Multiferroic CoFe2O4/BNEuT Composite Thin Films Produced by Non-aqueous Sol-gel Process
Kazuki Kikuchi   Masafumi Kobune   Takeyuki Kikuchi   Tsubasa Migita   Yusuke Haruna   Shinji Yae   Naoki Fukumuro   
Transactions of the Materials Research Society of Japan   43(2) 105-108   2018年
 
Electroless nickel-phosphorus plating under high pressure
Yuta Nobuyoshi   Takuji Yamamoto   Kouji Maeda   Naoki Fukumuro   Shinji Yae   
Kagaku Kogaku Ronbunshu   44(1) 35-38   2018年   [査読有り]
Electroless plating has several advantages over electroplating, such as uniformity of the plated layer, corrosion resistance, and applicability to an electrically non-conductive surface. In this study, to study the effect of high pressure on both ...
 
Displacement deposition of gold nanoparticles and electroless deposition of nickel films on silicon-carbide (4H-SiC) wafers
K. Fukuda   N. Yamada   D. Sadakane   S. Sakamoto   N. Fukumuro   S. Yae   
Transactions of the Institute of Metal Finishing   95(4) 203-206   2017年7月   [査読有り]
© 2017 Institute of Materials Finishing. Metallisation of silicon carbide (SiC) wafers is a key technology for producing efficient power devices. Conventional autocatalytic electroless deposition cannot produce adherent metal films directly on SiC...
 
Magnetic and structural characteristics of multiferroic Fe3O4/(Bi3.25Nd0.65Eu0.10)Ti3O12 composite thin films deposited by metalorganic chemical vapor deposition
Masafumi Kobune   Ryosuke Furotani   Satoshi Fujit   Kazuki Kikuchi   Takeyuki Kikuchi   Hironori Fujisawa   Masaru Shimizu   Naoki Fukumuro   
Japanese Journal of Applied Physics   55(10)    2016年10月   [査読有り]
© 2016 The Japan Society of Applied Physics,. Ferromagnetic magnetite (Fe3O4) thin films for magnetoelectric multiferroic applications were deposited on (200) (Bi3.25Nd0.64Eu0.10)Ti3O12 (BNEuT)/(101) Nb:TiO2 substrates by metalorganic chemical vap...

MISC

12345>
 
 
ロッシェル塩浴からの無電解銅めっき膜中への水素共析に及ぼす添加剤の影響
林 和磨   福室直樹   八重真治   
表面技術協会第146回講演大会講演要旨集   107-107   2022年9月
 
GaAs単結晶基板と無電解Ni-Pめっき膜の界面反応のP濃度依存性
西澤弘一郎   松本 歩   福室直樹   中川康幸   佐久間 仁   後藤清毅   八重真治   
表面技術協会第146回講演大会講演要旨集   104-104   2022年9月
 
払拭電解研磨法によるステンレス鋼からのガス放出の低減 ―ベーキング処理との比較―
藤野 毅   福室直樹   井田統章   井田義明   八重真治   
表面技術協会第146回講演大会講演要旨集   95-95   2022年9月
 
GaAs基板上に形成した無電解Ni-Pめっき膜の応力評価
西澤弘一郎   松本 歩   福室直樹   中川康幸   佐久間 仁   後藤清毅   八重真治   
第86回半導体・集積回路技術シンポジウム      2022年8月
 
めっきにおける水素共析と水素誘起現象の解析
福室直樹   
表面技術協会 めっき部会7月例会      2022年7月

担当経験のある科目(授業)

 
 
   
 
固体表面工学Ⅱ (兵庫県立大学 大学院工学研究科)
 
   
 
物質創成工学Ⅲ（薄膜工学） (兵庫県立大学 工学部)
 
   
 
構造解析学 (兵庫県立大学 工学部)

所属学協会

 
2019年5月
 - 
現在
軽金属学会
 
   
 
表面技術協会
 
   
 
日本金属学会

共同研究・競争的資金等の研究課題

123>
 
 
電気化学反応による金属中への水素侵入の制御と超化学量論的水素化物の創製
日本学術振興会: 科学研究費助成事業 基盤研究(C)
福室 直樹 
研究期間: 2022年4月 - 2025年3月
 
めっきにおける水素共析と水素誘起現象の機構解明
日本学術振興会: 科学研究費助成事業 基盤研究(C)
福室 直樹 八重 真治 
研究期間: 2017年4月 - 2020年3月
 
めっきにおける水素共析と水素誘起現象の機構解明
文部科学省: 科学研究費補助金（基盤研究(C)）
福室 直樹 
研究期間: 2017年 - 2019年
 
貴金属ナノ粒子のシリコンへの無電解析出のグリーンサステイナブル展開
日本学術振興会: 科学研究費助成事業 基盤研究(B)
八重 真治 福室 直樹 平田 正治 木村 利彦 萩原 泰三 福田 健二 山田 直樹 松本 歩 河野 広明 
研究期間: 2014年4月 - 2018年3月
 
金属電析における水素誘起超多量空孔の挙動解明と組織制御への応用
日本学術振興会: 科学研究費助成事業 基盤研究(C)
福室 直樹 深井 有 八重 真治 
研究期間: 2014年4月 - 2017年3月
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