研究者業績
研究者氏名 松尾 直人
マツオ ナオト URL 所属 兵庫県立大学 部署 大学院工学研究科 職名 特任教授 学位 博士(工学)(京都大学) J-Global ID 201801003399053797
プロフィール 1977-1979 京都大学 4回生・修士課程 指導教官: 高村仁一教授(金属物理,特に,格子欠陥) 1980-1992 松下電器産業(株)入社 松下電子工業(株)半導体事業本部 超LSI開発センター 本社中央研究所→本社半導体研究センター 1992-1994 京都大学研究員(電子物性部門:佐々木昭夫教授) 博士号取得「動的任意番地書込み読出しメモリの超高集積化に伴う キャパシタに関する研究」 1994-2003 山口大学助教授 工学部電気電子工学科 2003-2019 姫路工業大学教授→兵庫県立大学教授 材料部門
研究キーワード
半導体デバイス
,半導体物性
,DNAトランジスタ
,薄膜トランジスタ
,Ⅳ族半導体
研究分野
ナノテク・材料 / ナノバイオサイエンス /
ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 電子デバイス、電子機器 /
ナノテク・材料 / 結晶工学 / 低温Poly-Si
ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 電気電子材料工学 / 半導体工学
経歴
2003年10月
-
現在
姫路工業大学教授,兵庫県立大学教授
1994年2月
-
2003年9月
山口大学工学部電気電子工学科 助教授
1992年10月
-
1994年1月
京都大学研究員 電子物性部門
1980年4月
-
1992年9月
松下電器産業(株)中央研究所,半導体研究センター
学歴
1978年4月
-
1980年3月
京都大学大学院工学研究科修士課程 金属加工学専攻
1974年4月
-
1978年3月
京都大学工学部 金属系
委員歴
2014年4月
-
2016年3月
公社 日本金属学会 第3分科(情報電子材料)委員長
受賞
2014年9月
公益社団法人日本金属学会, 学術貢献賞松尾直人
2013年5月
大阪大学, 接合科学共同利用・共同研究賞松尾直人
2011年1月
IEEE関西支部, IEEE関西支部メダル松尾直人
2010年5月
IEEE, Senior Member松尾直人
論文
Takahiro Kobayashi   Naoto Matsuo   Akira Heya   Shin Yokoyama   
IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS E97C(11) 1112-1116 2014年11月 [査読有り]
It is clarified that the SiNX film with a thickness of 1.7 nm, which was formed at the interface between the poly-Si source/drain and Al layer, suppresses the hump phenomenon of TFT with a channel length of 10 mu m. The mechanism of the hump suppr...
松尾   小林 部家   
電子情報通信学会論文誌C 97(8) 332-334 2014年8月 [査読有り]
前野 松尾   中村   部家   高田   山名   福山 横山   
IEICE Electronics Express 11(5) 1-6 2014年5月 [査読有り]
小林 松尾   大村   横山 部家   
Journal of Electron Devices 20 1733-1739 2014年 [査読有り]
部家 松尾   
Jpn.J.Appl.Phys. 53 115504-1-115504-5 2014年 [査読有り]
書籍等出版物
大村泰久, Abhijit Mallik, 松尾直人(担当:分担執筆, 範囲:26,27章)
Wiley-IEEE 2016年8月
松尾直人, 岡行治(担当:分担執筆, 範囲:第2章 エキシマレーザー結晶化ー水素が核形成・結晶化に与える効果ー)
シーエムシー出版 2007年2月
松尾 直人(担当:単著)
コロナ社 2000年10月 (ISBN:4339007269)
講演・口頭発表等
松尾 部家   
ECS American Intern. Meeting on Electrochemistry and Solid State Science (AiMES),Thin Film Transistor Technologies 14 2018年9月30日 [招待有り]
松尾直人   
SID The 18th International Meeting on Information Display 2018年8月30日
松尾直人   部家 彰   
IEICE Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices 2018年7月 [招待有り]
松尾 高田   部家   山名   大村 横山   
JSAP Intern. Conf. Simulation of Semiconductor Processes and Devices(SISPAD), Workshop of Technologies for Sensor Devices 2017年9月6日 [招待有り]